製品紹介詳細ITEM DETAIL
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| 仕様 | SUS2.0t～5.0t 2B |
|---|---|
| サイズ | 300～500 |
| 製作台数 | 50ケ |
【半導体製造装置メーカー納入実績】SUS304/ 板厚2.0t～5.0t ステンレス精密曲げ・製缶加工（50個中ロット対応）
半導体製造装置メーカー様への豊富な納入実績を持つ、ステンレス（SUS）中厚板（板厚2.0mm〜5.0mm）の精密曲げ・製缶加工事例です。
本製品はサイズ300mm〜500mmの装置内装用筐体・ベースブラケットパーツです。高い気密性や構造強度が求められ、かつ寸法公差が厳しい半導体業界の要求水準をクリアした、当社の技術力が詰まった製品です。
試作開発から、本事例のような50個程度の中ロット量産まで、設計通りの高精度と徹底した品質管理でお応えします。
本製品はサイズ300mm〜500mmの装置内装用筐体・ベースブラケットパーツです。高い気密性や構造強度が求められ、かつ寸法公差が厳しい半導体業界の要求水準をクリアした、当社の技術力が詰まった製品です。
試作開発から、本事例のような50個程度の中ロット量産まで、設計通りの高精度と徹底した品質管理でお応えします。
本製品の技術的特長
- 半導体装置基準をクリアする高い寸法精度と幾何公差
歪みが出やすい2.0t〜5.0tの中厚板ステンレスに対し、熟練の職人技と最新ベンダーにより正確なR曲げ・V曲げを実施。装置組み込み時に狂いが生じないよう、厳しい公差基準をクリアしています。 - キズ・バリを徹底排除したクリーン仕上げ
半導体装置部品において、表面のキズや微細なバリは異物（パーティクル）発生の原因となるため厳禁です。当社では加工時から細心の注意を払い、丁寧な面取り（バリ取り）仕上がりでお届けします。 - 50個中ロットも安定品質でスピード納品
専用の治具（ジグ）作製と量産工程の最適化により、50個すべての個体でバラつきのない均一な品質を保証。中ロットならではのコストメリットを出しつつ、短納期を実現します。
用途・実績例
- 半導体製造装置・液晶製造装置の筐体フレーム、ベースプレート、構造用取付ブラケット
- 食品加工機械、医療機器など、クリーンさと強度が求められる各種産業機械部品
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